Thermal Management Materials for Electronic Packaging. Preparation, Characterization, and Devices, Hardback/***

Publisher: Wiley-VCH Verlag GmbH Number of pages: 368 Publication date: 2024 Dimensions: 175 x 251 x 24 Cover type: Hardback Editor(s): Xingyou (Chinese Academy of Sciences) Tian Redescopera farmecul lecturii si alege-ti de pe elefant.ro carti in limba engleza scrise de autori consacrati. Iti punem la dispozitie sute de mii de carti online, de dragoste si beletristica, memorii si jurnale, carti de copii, volume motivationale si multe altele. Daca aceasta carte ti-a atras atentia, descrierea ei va fi disponibila in curand. Intre timp, pentru mai multe detalii, ne poti scrie la adresa de email: contact@elefant.ro .